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info:packages

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    * [[https://www.onsemi.com/PowerSolutions/supportDoc.do|Übersicht über Gehäuseformen  (ONSemi)]]    * [[https://www.onsemi.com/PowerSolutions/supportDoc.do|Übersicht über Gehäuseformen  (ONSemi)]]
    * [[http://ww1.microchip.com/downloads/en/PackagingSpec/00000049BZ.pdf|Packaging Specification (Microchip)]]    * [[http://ww1.microchip.com/downloads/en/PackagingSpec/00000049BZ.pdf|Packaging Specification (Microchip)]]
-   * [[http://www.nxp.com/packages|Übersicht über Gehäuseformen mit Suchfunktion (NXP) ]]+   * [[https://www.nxp.com/products/nxp-product-information/packages:IC-PACKAGES|Übersicht über Gehäuseformen mit Suchfunktion (NXP) ]]
    * [[https://www.newark.com/pdfs/techarticles/onSemi/CASERM-D.pdf|Semiconductor Packages    * [[https://www.newark.com/pdfs/techarticles/onSemi/CASERM-D.pdf|Semiconductor Packages
 and Case Outlines (ONSemi)]] and Case Outlines (ONSemi)]]
info/packages.1719841527.txt.gz · Zuletzt geändert: 2024/07/01 15:45 von olli