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| * [[https://www.fairchildsemi.com/evaluate/package-specifications/|Übersicht über Gehäuseformen sortiert nach Namen oder Anzahl Pins (Fairchild)]] | * [[https://www.fairchildsemi.com/evaluate/package-specifications/|Übersicht über Gehäuseformen sortiert nach Namen oder Anzahl Pins (Fairchild)]] |
| * [[http://www.microchip.com/stellent/groups/techpub_sg/documents/packagingspec/en012702.pdf|Übersicht über Gehäuseformen nach Familie (Microchip)]] | * [[http://ww1.microchip.com/downloads/en/PackagingSpec/00000049BZ.pdf|Packaging Sepcification (Microchip)]] |
| * [[http://www.nxp.com/packages|Übersicht über Gehäuseformen mit Suchfunktion(NXP) ]] | * [[http://www.nxp.com/packages|Übersicht über Gehäuseformen mit Suchfunktion(NXP) ]] |
| * [[http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/CASERM-D.PDF|Semiconductor Packages | * [[http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/CASERM-D.PDF|Semiconductor Packages |
| and Case Outlines (ONSemi)]] | and Case Outlines (ONSemi)]] |
| | * [[https://de.wikipedia.org/wiki/Liste_von_Halbleitergeh%C3%A4usen|Liste von Halbleitergehäusen (Wikipedia)]] |
| | * [[https://web.archive.org/web/20121028160945/http://www.national.com/packaging/parts/|Übersicht von Gehäusen mit Bildern (National)]] |
| | * [[https://www.topdiode.com/pdf/Diode-Package-Cross-Reference.pdf| Size(Package) Code Cross Reference (Topdiode)]] meist Dioden |
| | * [[https://www.rohm.com/documents/11405/3293725/SFC2015_E_A17_Package.pdf|IC Packages (Rohm bzw Lapis)]] |
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