Unterschiede

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 ===== Links =====
-   * [[http://www.fairchildsemi.com/package/activePackage|Übersicht über Gehäuseform sortiert nach Namen oder Anzahl Pins]]
+   * [[https://www.fairchildsemi.com/evaluate/package-specifications/|Übersicht über Gehäuseformen sortiert nach Namen oder Anzahl Pins (Fairchild)]]
-   * [[http://www.microchip.com/stellent/groups/techpub_sg/documents/packagingspec/en012702.pdf|Übersicht über Gehäuseformen nach Familie]]
+   * [[http://ww1.microchip.com/downloads/en/PackagingSpec/00000049BZ.pdf|Packaging Sepcification (Microchip)]]
+   * [[http://www.nxp.com/packages|Übersicht über Gehäuseformen mit Suchfunktion(NXP) ]]
+   * [[http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/CASERM-D.PDF|Semiconductor Packages
+and Case Outlines (ONSemi)]]
+  * [[https://de.wikipedia.org/wiki/Liste_von_Halbleitergeh%C3%A4usen|Liste von Halbleitergehäusen (Wikipedia)]]
+  * [[https://web.archive.org/web/20121028160945/http://www.national.com/packaging/parts/|Übersicht von Gehäusen mit Bildern (National)]]
+  * [[https://www.topdiode.com/pdf/Diode-Package-Cross-Reference.pdf| Size(Package) Code Cross Reference   (Topdiode)]] meist Dioden
+  * [[https://www.rohm.com/documents/11405/3293725/SFC2015_E_A17_Package.pdf|IC Packages (Rohm bzw Lapis)]]