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| * [[https://www.vishay.com/doc?73554|Thermal Simulation of Power MOSFETs on the P-Spice Platform (Appnote 609 Vishay)]] | * [[https://www.vishay.com/doc?73554|Thermal Simulation of Power MOSFETs on the P-Spice Platform (Appnote 609 Vishay)]] |
| * [[https://assets.nexperia.com/documents/application-note/AN11243.pdf|Failure signature of electrical overstress on power MOSFETs]] | * [[https://assets.nexperia.com/documents/application-note/AN11243.pdf|Failure signature of electrical overstress on power MOSFETs]] |
| * [[https://www.semikron.com/dl/service-support/downloads/download/semikron-applikationshandbuch-leistungshalbleiter-de-2015-08-04.pdf|Semikron Applikationshandbuch Leistungshalbleiter]] | * [[https://shop.semikron-danfoss.com/out/media/ds/SEMIKRON_DataSheet_APPLIKATIONSHANDBUCH_2015_Applikationshandbuch_2015_11288090.pdf|Semikron Applikationshandbuch Leistungshalbleiter]] |
| * [[https://www.st.com/resource/en/application_note/cd00004438-guidelines-for-using-sts-mosfet-smd-packages-stmicroelectronics.pdf|Guidelines for using ST's SMD packages (AN1703 ST)]] Vergleich der thermischen Eigenschaften verschiedener Packages | * [[https://www.st.com/resource/en/application_note/cd00004438-guidelines-for-using-sts-mosfet-smd-packages-stmicroelectronics.pdf|Guidelines for using ST's SMD packages (AN1703 ST)]] Vergleich der thermischen Eigenschaften verschiedener Packages |
| * [[https://www.mikrocontroller.net/topic/509105|Standard-MOSFET gesucht (µC.net)]] | * [[https://www.mikrocontroller.net/topic/509105|Standard-MOSFET gesucht (µC.net)]] |
